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小米 18 Fold 曝光:似是向 Apple 首款摺機 iPhone Ultra 致敬

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文:Tony

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隨著 9 月發佈會臨近,小米全新旗艦摺疊螢幕手機「小米 18 Fold」的真機谍照與規格陸續曝光。本次新機除了機身設計有顯著改變外,其螢幕比例的調整,更被業界認為是在向市場傳聞已久的 iPhone 摺機方向「致敬」。 

闊折疊比例改變 迎合單手與生產力需求

從最新流出的實機圖來看,小米 18 Fold 放棄了過去較為修長的機身比例,改採全新的「闊折疊」設計。折疊狀態下的外屏變得更加寬闊,視覺比例接近傳統直板手機,大幅提升了單手打字與日常使用的舒適度;展開後的主螢幕則呈現更接近標準平板電腦的比例。這種設計理念,與業界流傳 Apple 即將推出、主打寬比例與高生產力的 iPhone 摺機不謀而合,顯示出小米在產品形態上對市場趨勢的精確預判。 

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▲傳聞 iPhone 摺機的設計

橫向跑道鏡組設計 Leica 影像系統加持

在機身背部,小米 18 Fold 採用了橫向跑道型的矩形 Camera Deco,視覺上更具辨識度。模組內預計維持與 Leica 合作的頂級鏡頭陣列,結合全新的演算法,提供高畫質的相片與影片拍攝能力。機身配色亦新增質感出眾的深紅樣式,整體外觀兼具商務質感與時尚感。 

首發自研玄戒 O3 晶片 效能表現備受期待

除了外型轉變,小米 18 Fold 的內部硬體同樣亮眼。官方已確認新機將首發搭載自研 3nm 製程的「玄戒 O3」旗艦晶片,安兔兔跑分突破 520 萬分,並在 AI 運算與圖像處理能力上有顯著提升。小米 18 Fold 預計於 9 月正式發表,屆時能否憑藉獨特的闊屏形態與強悍效能開創摺疊機新局,相當值得關注。

資料來源:tech.ifeng

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